材料科学与工程学报2019，Vol.37Issue(4)：583-589,7.DOI:10.14136/j.cnki.issn1673-2812.2019.04.012
复合材料层合板固化过程多物理场耦合数值模拟
Multi-physics Coupling Numerical Simulation of Curing Process for Composite Laminates
摘要
关键词
复合材料层合板/有限元分析/多物理场耦合/粘弹性力学模型/残余应力分类
通用工业技术引用本文复制引用
李冬娜,李旭东,戴剑锋..复合材料层合板固化过程多物理场耦合数值模拟[J].材料科学与工程学报,2019,37(4):583-589,7.基金项目
国家自然科学基金资助项目(11664023) （11664023）
