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金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究

张倩 董志刚 刘海军 王紫光 康仁科 闫宁 朱祥龙

金刚石与磨料磨具工程2019，Vol.39Issue(4)：66-69,4.
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金刚石与磨料磨具工程2019，Vol.39Issue(4)：66-69,4.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2019.4.0011

金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究

Research on edge chipping of silicon wafers with taping after diamond grinding

张倩 1董志刚 1刘海军 2王紫光 1康仁科 1闫宁 3朱祥龙1

作者信息

  • 1. 大连理工大学,精密与特种加工教育部重点试验室,辽宁 大连 116024
  • 2. 合肥工业大学 机械工程学院/现代集成制造与数控装备研究所,合肥 230009
  • 3. 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司,郑州 450001
  • 折叠

摘要

关键词

贴膜/崩边/硅片/磨削减薄

分类

化学化工

引用本文复制引用

张倩,董志刚,刘海军,王紫光,康仁科,闫宁,朱祥龙..金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2019,39(4):66-69,4.

基金项目

国家自然科学基金(51735004,51775084) （51735004,51775084）

中央高校基本科研业务费专项资金资助(JZ2017HGBZ0956). （JZ2017HGBZ0956）

金刚石与磨料磨具工程

OA北大核心CSTPCD

1006-852X

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