计算机工程与科学2019，Vol.41Issue(9)：1642-1649,8.DOI:10.3969/j.issn.1007-130X.2019.09.016
芯片表面印刷符号结构缺陷的质量评估方法研究
A quality evaluation method for structural defects of printed symbols on chip surface
摘要
关键词
质量评估/芯片/印刷符号/结构缺陷/薄板样条插值分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
饶永明,吴帅,闫峰,罗月童..芯片表面印刷符号结构缺陷的质量评估方法研究[J].计算机工程与科学,2019,41(9):1642-1649,8.基金项目
国家重点研发项目(2017YFB1402200) （2017YFB1402200）
安徽省科技强警计划项目(1604d0802009) （1604d0802009）
浙江大学 CAD&CG国家重点实验室开放课题(A1814) （A1814）
中央高校基本科研业务费专项资金(JZ2017HGBH0915) （JZ2017HGBH0915）
安徽省高等学校省级质量工程项目(2017jyxm0045) （2017jyxm0045）
