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开展三维集成基础研究提升集成电路封装水平 —— 中南大学朱文辉教授项目创新成果

李方

科技成果管理与研究Issue(7)：79-84,6.

科技成果管理与研究Issue(7)：79-84,6.DOI:10.3772/j.issn.1673-6516.2019.07.029

李方¹

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李方..开展三维集成基础研究提升集成电路封装水平 —— 中南大学朱文辉教授项目创新成果[J].科技成果管理与研究,2019,(7):79-84,6.

OACHSSCD

ISSN：1673-6516

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开展三维集成基础研究 提升集成电路封装水平 —— 中南大学朱文辉教授项目创新成果