中国电机工程学报2019，Vol.39Issue(19)：5576-5584,9.DOI:10.13334/j.0258-8013.pcsee.191428
碳化硅功率器件封装关键技术综述及展望
Review and Prospect of Key Packaging Technologies for Silicon Carbide Power Devices
摘要
关键词
碳化硅/功率器件/封装技术分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
盛况,董泽政,吴新科..碳化硅功率器件封装关键技术综述及展望[J].中国电机工程学报,2019,39(19):5576-5584,9.基金项目
国家自然科学基金项目(51577169,51777187). （51577169,51777187）
