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导电浆料的研究现状与发展趋势

周宗团 左文婧 何炫 张学硕 高浩斐 王钰凡 屈银虎

西安工程大学学报2019,Vol.33Issue(5):538-548,11.
西安工程大学学报2019,Vol.33Issue(5):538-548,11.DOI:10.13338/j.issn.1674-649x.2019.05.011

导电浆料的研究现状与发展趋势

Research status and development trend of conductive paste

周宗团 1左文婧 2何炫 2张学硕 2高浩斐 2王钰凡 2屈银虎2

作者信息

  • 1. 西安工程大学 机电工程学院,陕西 西安 710048
  • 2. 西安工程大学 材料工程学院,陕西 西安 710048
  • 折叠

摘要

关键词

导电浆料/贱金属/黏结相/液体载体

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

周宗团,左文婧,何炫,张学硕,高浩斐,王钰凡,屈银虎..导电浆料的研究现状与发展趋势[J].西安工程大学学报,2019,33(5):538-548,11.

基金项目

陕西省教育厅科学研究计划项目(15JK1332) (15JK1332)

陕西省科学技术研究发展计划-工业攻关资助项目(2013K09-33) (2013K09-33)

陕西省重点研发计划项目(S2018-JC-YB-1093) (S2018-JC-YB-1093)

西安工程大学学报

OACSTPCD

1674-649X

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