机电工程技术2019，Vol.48Issue(10)：69-73,5.DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2019.10.023
单晶硅磨削表面脆塑转变表征方法
Characterization Methods for Brittle-plastic Transition of Ground Monocrystalline Silicon Surface
摘要
关键词
单晶硅/工件旋转磨削/脆塑转变/表面粗糙度分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
葛琦,周平,赵林杰,王紫光..单晶硅磨削表面脆塑转变表征方法[J].机电工程技术,2019,48(10):69-73,5.基金项目
国家自然科学基金资助项目(编号:51875078) （编号:51875078）
