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基于热测试技术的电子产品可靠性分析研究

方子敏 王红涛 刘建南 刘意 高军

现代信息科技2019，Vol.3Issue(19)：37-40,4.
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现代信息科技2019，Vol.3Issue(19)：37-40,4.

基于热测试技术的电子产品可靠性分析研究

Reliability Analysis of Electronic Products Based on Thermal Testing Technology

方子敏 1王红涛 1刘建南 1刘意 2高军1

作者信息

  • 1. 广东科鉴检测工程技术有限公司,广东广州 510663
  • 2. 中科(深圳)科技服务有限公司,广东深圳 518052
  • 折叠

摘要

关键词

热测试/电子产品/光声光谱检测仪/可靠性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

方子敏,王红涛,刘建南,刘意,高军..基于热测试技术的电子产品可靠性分析研究[J].现代信息科技,2019,3(19):37-40,4.

基金项目

国家重点研发计划项目:高精度光声光谱检测仪(项目编号:2018YFF01011800). （项目编号:2018YFF01011800）

现代信息科技

2096-4706

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