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基于Cadence Sigrity板级的电热协同仿真

封云鹏 朱望纯 尚玉玲 高海英

桂林电子科技大学学报2019,Vol.39Issue(4):293-298,6.
桂林电子科技大学学报2019,Vol.39Issue(4):293-298,6.

基于Cadence Sigrity板级的电热协同仿真

Electrothermal co-simulation based on cadence sigrity board level

封云鹏 1朱望纯 1尚玉玲 1高海英2

作者信息

  • 1. 桂林电子科技大学电子工程与自动化学院,广西桂林 541004
  • 2. 桂林电子科技大学教学实践部,广西桂林 541004
  • 折叠

摘要

关键词

热传导/电压分布/温度分布/电热协同仿真

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

封云鹏,朱望纯,尚玉玲,高海英..基于Cadence Sigrity板级的电热协同仿真[J].桂林电子科技大学学报,2019,39(4):293-298,6.

基金项目

国家自科学然基金(61661013) (61661013)

广西自然科学基金(2017JJA160045) (2017JJA160045)

桂林电子科技大学学报

1673-808X

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