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球栅阵列封装器件振动弯曲变形工艺实验研究

何国华 周凤龙 符云峰

科技创新与应用Issue(34)：105-107,3.
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科技创新与应用Issue(34)：105-107,3.

球栅阵列封装器件振动弯曲变形工艺实验研究

何国华 1周凤龙 1符云峰1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第29研究所,四川 成都 610036
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摘要

关键词

球栅阵列/振动/弯曲变形

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

何国华,周凤龙,符云峰..球栅阵列封装器件振动弯曲变形工艺实验研究[J].科技创新与应用,2019,(34):105-107,3.

科技创新与应用

2095-2945

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