中国电机工程学报2019，Vol.39Issue(21)：6351-6364,14.DOI:10.13334/j.0258-8013.pcsee.182364
压接型IGBT器件封装内部多物理场耦合问题研究概述
A Review of the Multiphysics Coupling Problem in Press Pack IGBT
摘要
关键词
压接型绝缘栅双极型晶体管器件/接触问题/多物理场耦合/耦合变量/简化模型分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张一鸣,邓二平,赵志斌,崔翔,唐新灵,任斌,傅实,李金元..压接型IGBT器件封装内部多物理场耦合问题研究概述[J].中国电机工程学报,2019,39(21):6351-6364,14.基金项目
国家自然科学基金委员会-国家电网公司智能电网联合基金资助(U1766219) （U1766219）
中央高校基本科研业务费专项资金资助(2019MS001). （2019MS001）
