中国机械工程2019，Vol.30Issue(22)：2655-2660,6.DOI:10.3969/j.issn.1004-132X.2019.22.002
采用薄膜热电偶的多层印刷电路板原位钻削温度测量
In-situ Drilling Temperature Measurement of Multilayer PCB Using Thin Film Thermocouple
摘要
关键词
印刷电路板/薄膜热电偶/原位钻削温度/钻削仿真分类
机械制造引用本文复制引用
崔云先,牟瑜,王成勇,郑李娟,殷俊伟,薛生俊..采用薄膜热电偶的多层印刷电路板原位钻削温度测量[J].中国机械工程,2019,30(22):2655-2660,6.基金项目
国家自然科学基金资助项目(51575074,51875110) （51575074,51875110）
