宇航材料工艺2019，Vol.49Issue(6)：91-94,4.DOI:10.12044/j.issn.1007-2330.2019.06.018
基于低温烧结银的航天功率模块基板大面积连接工艺改进
Improvement of Low Temperature Large-Area Sintering Silver Process for Aerospace Power Module Substrate Bonding
摘要
关键词
低温烧结银/大面积烧结/单层印刷/基板连接分类
矿业与冶金引用本文复制引用
姜涵宁,李欣,梅云辉..基于低温烧结银的航天功率模块基板大面积连接工艺改进[J].宇航材料工艺,2019,49(6):91-94,4.基金项目
国家自然科学基金《裸铜基大功率IGBT器件的无铅烧结型界面及其服役可靠性研究》(51401145) （51401145）
