| 注册
首页|期刊导航|中国科技投资|手工焊接印制电路板的焊点缺陷及分析

手工焊接印制电路板的焊点缺陷及分析

杨立春

中国科技投资Issue(34):202,1.
中国科技投资Issue(34):202,1.

手工焊接印制电路板的焊点缺陷及分析

杨立春1

作者信息

  • 1. 天津津航技术物理研究所
  • 折叠

摘要

关键词

手工焊接/印制电路板/焊点缺陷/分析

引用本文复制引用

杨立春..手工焊接印制电路板的焊点缺陷及分析[J].中国科技投资,2019,(34):202,1.

中国科技投资

1673-5811

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文