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Ti与Al比例及退火温度对AlGaN/GaN HEMT欧姆接触影响

李冰冰 张贺秋 刘旭阳 刘俊 薛东阳 梁红伟 夏晓川

大连理工大学学报2020,Vol.60Issue(2):137-141,5.
大连理工大学学报2020,Vol.60Issue(2):137-141,5.DOI:10.7511/dllgxb202002004

Ti与Al比例及退火温度对AlGaN/GaN HEMT欧姆接触影响

Effect of Ti and Al ratio and annealing temperatures on ohmic contact of AlGaN/GaN HEMT

李冰冰 1张贺秋 1刘旭阳 1刘俊 1薛东阳 1梁红伟 1夏晓川1

作者信息

  • 1. 大连理工大学 微电子学院,辽宁 大连 116024
  • 折叠

摘要

关键词

高电子迁移率晶体管/欧姆接触/退火/比接触电阻率

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

李冰冰,张贺秋,刘旭阳,刘俊,薛东阳,梁红伟,夏晓川..Ti与Al比例及退火温度对AlGaN/GaN HEMT欧姆接触影响[J].大连理工大学学报,2020,60(2):137-141,5.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(ZX0180421,ZX20160406,11975257) (ZX0180421,ZX20160406,11975257)

大连市科技计划资助项目(ZX20180681). (ZX20180681)

大连理工大学学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-8608

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