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科技创新与应用
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由薄层金属表面电子隧穿和逸出功研究金属表面结构
由薄层金属表面电子隧穿和逸出功研究金属表面结构
董振铭
科技创新与应用
Issue(5)：50-52,3.
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科技创新与应用
Issue(5)
：50-52,3.
由薄层金属表面电子隧穿和逸出功研究金属表面结构
董振铭
1
作者信息
1.
广州大学 物理与电子工程学院,广东 广州 510006
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摘要
关键词
量子隧穿
/
势垒
/
逸出功
/
冷发射
/
隧穿概率
/
透射系数
/
金属电子能级
分类
数理科学
引用本文
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董振铭..由薄层金属表面电子隧穿和逸出功研究金属表面结构[J].科技创新与应用,2020,(5):50-52,3.
科技创新与应用
ISSN：
2095-2945
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