中国电机工程学报2020，Vol.40Issue(6)：1769-1774,6.DOI:10.13334/j.0258-8013.pcsee.190601
基于多物理场仿真的平面封装SiC模块长寿命设计
Reliability Design for Planar Multi-chip SiC Modules Based on Electro-thermo-mechanical Simulation
摘要
关键词
SiC模块/平面封装/热-机械应力/寿命预测分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
能立强,梅云辉,陆国权..基于多物理场仿真的平面封装SiC模块长寿命设计[J].中国电机工程学报,2020,40(6):1769-1774,6.基金项目
国家自然科学基金项目(51877147,U1966212) （51877147,U1966212）
国家重点研发计划项目(2018YFB0104502). （2018YFB0104502）
