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基于LCP柔性衬底的MEMSV型梁结构的设计制备与表征

吝晓楠 吴虹剑 田蕾 于洋 韩磊

电子器件2020,Vol.43Issue(1):10-14,5.
电子器件2020,Vol.43Issue(1):10-14,5.DOI:10.3969/j.issn.1005-9490.2020.01.003

基于LCP柔性衬底的MEMSV型梁结构的设计制备与表征

Design,Fabrication and Characterization of MEMS V-Beam Structure Based on LCP Flexible Substrate

吝晓楠 1吴虹剑 1田蕾 1于洋 2韩磊2

作者信息

  • 1. 东南大学电子科学与工程学院,南京211189
  • 2. 东南大学MEMS教育部重点实验室,南京210096
  • 折叠

摘要

关键词

MEMS/弯曲特性/柔性衬底弯曲/V型梁结构/力学特性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

吝晓楠,吴虹剑,田蕾,于洋,韩磊..基于LCP柔性衬底的MEMSV型梁结构的设计制备与表征[J].电子器件,2020,43(1):10-14,5.

基金项目

国家级大学生创新创业训练计划项目( 201810286034) ( 201810286034)

国家自然科学基金项目( 61774032) ( 61774032)

电子器件

OA北大核心CSTPCD

1005-9490

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