机械与电子2020，Vol.38Issue(2)：21-24,29,5.
封装壳体对高功率器件散热特性影响研究
Study of the Heat Transfer Characteristics of T/R Shell to High Powered GaN Device
吴本南 1叶锐1
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- 1. 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230088
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吴本南,叶锐..封装壳体对高功率器件散热特性影响研究[J].机械与电子,2020,38(2):21-24,29,5.
