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氮化铝陶瓷金属化技术的探讨

高陇桥崔高鹏刘征

真空电子技术Issue(1)：32-36,5.

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真空电子技术Issue(1)：32-36,5.DOI:10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2020.01.03

氮化铝陶瓷金属化技术的探讨

Discussion on Metallization Technology of AIN Ceramics

高陇桥 ¹崔高鹏 ¹刘征¹

作者信息

1. 北京真空电子技术研究所,北京100015
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摘要

关键词

电子陶瓷/陶瓷金属化/陶瓷敷铜板直接结合

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高陇桥,崔高鹏,刘征..氮化铝陶瓷金属化技术的探讨[J].真空电子技术,2020,(1):32-36,5.

真空电子技术

ISSN：1002-8935

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