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半导体用陶瓷绝缘基板成型方法研究

童亚琦 郑彧 袁帅 张伟儒 张哲

真空电子技术Issue(1)：52-56,5.
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真空电子技术Issue(1)：52-56,5.DOI:10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2020.01.07

半导体用陶瓷绝缘基板成型方法研究

Study on Forming Methods of Ceramic Insulating Substrate for Semiconductor

童亚琦 1郑彧 1袁帅 2张伟儒 1张哲1

作者信息

  • 1. 北京中材人工晶体研究院有限公司,北京100018
  • 2. 北航航空航天大学材料科学与工程学院,北京100191
  • 折叠

摘要

关键词

半导体/陶瓷绝缘基板/流延/凝胶注模/3D打印

分类

化学化工

引用本文复制引用

童亚琦,郑彧,袁帅,张伟儒,张哲..半导体用陶瓷绝缘基板成型方法研究[J].真空电子技术,2020,(1):52-56,5.

基金项目

国家重点研发计划(2017YFB0310400) （2017YFB0310400）

真空电子技术

1002-8935

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