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SoPC FPGA云平台软硬件协同交互框架

赵然常轶松刘波刘超伟陈明宇张科

高技术通讯2020，Vol.30Issue(4)：342-347,6.

高技术通讯2020，Vol.30Issue(4)：342-347,6.DOI:10.3772/j.issn.1002-0470.2020.04.003

SoPC FPGA云平台软硬件协同交互框架

SoPC-enabled FPGA cloud platform and its hardware-software collaborative interaction framework

赵然 ¹常轶松 ²刘波 ¹刘超伟 ²陈明宇 ³张科³

作者信息

1. 中国科学院计算技术研究所北京 100190
2. 中国科学院大学北京100049
3. 北京控制工程研究所北京100190
折叠

摘要

关键词

现场可编程门阵列(FPGA)云服务(FaaS)/深度学习/加速器/存储阵列

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赵然,常轶松,刘波,刘超伟,陈明宇,张科..SoPC FPGA云平台软硬件协同交互框架[J].高技术通讯,2020,30(4):342-347,6.

基金项目

国家重点研发计划(2016YFB1000401),中国科学院C类战略先导科技专项(XDC05030400),国家自然科学基金(61702485),中国科学院青年创新促进会(2017143),中国科学院计算所创新课题(20196010)和计算机体系结构国家重点实验室创新(CARCH4410)资助项目. （2016YFB1000401）

高技术通讯

OACSTPCD

ISSN：1002-0470

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