电子器件2020，Vol.43Issue(2)：456-461,6.DOI:10.3969/j.issn.1005-9490.2020.02.039
差分过孔焊环及反焊环对高速信号完整性影响的实验研究
The Influence of Differential Via Hole Pad on High Speed Signal Integrity Based on Experiments
摘要
关键词
印制电路板/高速信号/网络分析仪/过孔/差分阻抗/回波损耗/插入损耗分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
纪成光,秦典成,陈正清,刘梦茹..差分过孔焊环及反焊环对高速信号完整性影响的实验研究[J].电子器件,2020,43(2):456-461,6.基金项目
广东省东莞市重大科技专项项目( 2018215105011) （ 2018215105011）
