物联网技术2020，Vol.10Issue(6)：6-8,13,4.DOI:10.16667/j.issn.2095-1302.2020.06.001
基于ASIC的充油压力敏感芯体设计
金忠 1何峰 1刘又清 1曾程1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第四十八研究所,湖南长沙 410111
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摘要
关键词
ASIC/充油/压力/偏移补偿/封装/信号分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
金忠,何峰,刘又清,曾程..基于ASIC的充油压力敏感芯体设计[J].物联网技术,2020,10(6):6-8,13,4.
