电工技术学报2020，Vol.35Issue(12)：2526-2533,8.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.190699
尘土覆盖密度对电路板电化学迁移失效的作用
The Effect of Dust Covering Density on Electrochemical Migration Failure of Circuit Board
摘要
关键词
电化学迁移/温湿偏置实验/尘土覆盖密度/电路板分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
周怡琳,鲁文睿..尘土覆盖密度对电路板电化学迁移失效的作用[J].电工技术学报,2020,35(12):2526-2533,8.基金项目
国家自然科学基金资助项目(61674017). （61674017）
