单晶硅片制绒后产生白斑的原因分析及改善措施OA
CAUSES ANALYSIS AND IMPROVEMENT OF WHITE SPOTS IN TEXTURING OF MONOCRYSTALLINE SILICON WAFER
针对单晶硅片在制绒后出现的白斑及脏污现象,通过对异常硅片进行绒面测试、厚度测试和产线对比实验,排查异常现象产生的原因,并结合显微红外测试和X射线能谱分析(EDS)测试对产生异常的原因进行深入分析.分析结果表明:硅片制绒后出现白斑现象主要是硅片生产环节造成的.进刀面出现异常,一方面是由于硅片清洗液残留所致,另一方面是由于粘棒胶通过金刚线带入硅片表面后,后道工序难以清洗造成的.M2异常硅片进刀面有大片灰白状是有机硅类物质附着、粘胶导致的;M2和157…查看全部>>
杜喜霞;姜倩
国家电投集团西安太阳能电力有限公司,西安 710100国家电投集团西安太阳能电力有限公司,西安 710100
信息技术与安全科学
单晶硅片制绒白斑清洗
《太阳能》 2020 (5)
62-68,7
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