现代信息科技2020，Vol.4Issue(7)：33-35,3.DOI:10.19850/j.cnki.2096-4706.2020.07.010
高可靠IGBT器件复合封装方法研究
Research on High-reliability IGBT Device Compound Packaging Method
袁凤江1
作者信息
- 1. 佛山市蓝箭电子股份有限公司,广东佛山 528051
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摘要
关键词
IGBT/复合封装/分层/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
袁凤江..高可靠IGBT器件复合封装方法研究[J].现代信息科技,2020,4(7):33-35,3.
