太赫兹科学与电子信息学报2020，Vol.18Issue(3)：531-537,7.DOI:10.11805/TKYDA2019033
一种用于MEMS超低值封装残余应力的测量方法
A novel measurement method of ultra-low residual stress in MEMS package
摘要
关键词
微机电系统(MEMS)/封装残余应力/应力测量/显微拉曼光谱/在片应力放大结构分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘猛,黄清华,许蔚,唐彬..一种用于MEMS超低值封装残余应力的测量方法[J].太赫兹科学与电子信息学报,2020,18(3):531-537,7.基金项目
中国工程物理研究院"可靠性提升项目"资助项目(TA060606) （TA060606）
