热循环条件下光纤连接器金锡焊点性能研究

吴丰顺许晓珊周龙早宋帆

华中科技大学学报（自然科学版）2020，Vol.48Issue(6)：51-56,6.

华中科技大学学报（自然科学版）2020，Vol.48Issue(6)：51-56,6.DOI:10.13245/j.hust.200609

Study on performance of gold-tin solder joint of fiber optic connector under thermal cycling condition

吴丰顺 ¹许晓珊 ¹周龙早 ¹宋帆²

作者信息

光纤连接器/热循环/有限元模拟/AuSn20焊料/应力应变场

矿业与冶金

吴丰顺,许晓珊,周龙早,宋帆..热循环条件下光纤连接器金锡焊点性能研究[J].华中科技大学学报（自然科学版）,2020,48(6):51-56,6.

国家自然科学基金资助项目(61574068). （61574068）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1671-4512

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