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基于半导体分立器件的封装结构优化研究

彭强

中国新技术新产品Issue(9)：100-101,2.
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中国新技术新产品Issue(9)：100-101,2.

基于半导体分立器件的封装结构优化研究

彭强1

作者信息

  • 1. 汕尾职业技术学院,广东 汕尾 516600
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摘要

关键词

半导体/分立器件/封装结构/类比分析

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

彭强..基于半导体分立器件的封装结构优化研究[J].中国新技术新产品,2020,(9):100-101,2.

中国新技术新产品

1673-9957

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