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淀粉模板法制备Ag-SnO2电接触材料

王金龙 付翀 李清馨 许桂铭 黄富密 马银伟 张宇慧

西安工程大学学报2020,Vol.34Issue(3):61-66,6.
西安工程大学学报2020,Vol.34Issue(3):61-66,6.DOI:10.13338/j.issn.1674-649x.2020.03.010

淀粉模板法制备Ag-SnO2电接触材料

Preparation of Ag-SnO2 electrical contact materials with starch template method

王金龙 1付翀 1李清馨 1许桂铭 1黄富密 1马银伟 1张宇慧1

作者信息

  • 1. 西安工程大学 材料工程学院,陕西 西安 710048
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摘要

关键词

Ag-SnO2/电接触材料/模板法/可溶性淀粉

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王金龙,付翀,李清馨,许桂铭,黄富密,马银伟,张宇慧..淀粉模板法制备Ag-SnO2电接触材料[J].西安工程大学学报,2020,34(3):61-66,6.

基金项目

国家自然科学基金(51401145) (51401145)

西安工程大学创业训练项目(201904) (201904)

西安工程大学学报

OACSTPCD

1674-649X

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