| 注册
首页|期刊导航|液压与气动|采用硅流体芯片的气动位置控制系统特性研究

采用硅流体芯片的气动位置控制系统特性研究

吴央芳 周铖杰 夏春林 王玉翰 陆倩倩

液压与气动Issue(6):152-159,8.
液压与气动Issue(6):152-159,8.DOI:10.11832/j.issn.1000-4858.2020.06.024

采用硅流体芯片的气动位置控制系统特性研究

Characteristics of the Pneumatic Position Control System with the Silicon Valve

吴央芳 1周铖杰 2夏春林 1王玉翰 1陆倩倩1

作者信息

  • 1. 浙江大学城市学院机械电子工程系,浙江杭州310015
  • 2. 常州大学机械工程学院,江苏常州213164
  • 折叠

摘要

关键词

硅流体芯片/气动位置控制系统/特性研究

分类

机械制造

引用本文复制引用

吴央芳,周铖杰,夏春林,王玉翰,陆倩倩..采用硅流体芯片的气动位置控制系统特性研究[J].液压与气动,2020,(6):152-159,8.

液压与气动

OA北大核心CSTPCD

1000-4858

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文