电子学报2020，Vol.48Issue(6)：1117-1123,7.DOI:10.3969/j.issn.0372-2112.2020.06.011
基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化
Parameter Optimization of the Board Level Assembly BGA Solder Joints Based on Stress Analysis of Reflow Cooling Process
摘要
关键词
板级组件BGA焊点/再流焊冷却过程/应力应变/响应面分析/遗传算法分类
矿业与冶金引用本文复制引用
唐香琼,黄春跃,梁颖,匡兵,赵胜军..基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化[J].电子学报,2020,48(6):1117-1123,7.基金项目
军委装备发展部“十三五”装备预研领域基金项目 （）
广西科技重大专项(桂科)(No.AA19046004) （桂科）
四川省科技计划资助项目(No.2018JY0292) （No.2018JY0292）
