电子器件2020，Vol.43Issue(3)：477-481,5.DOI:10.3969/j.issn.1005-9490.2020.03.001
Si基埋置型GaAs芯片封装技术及其热分析
Si-Based Embedded GaAs Chip Packaging Technology and Its Thermal Analysis
摘要
关键词
封装散热/GaAs芯片/Si基埋置型/TSV通孔/热学仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
赵敏,周健,孙浩,伍滨和..Si基埋置型GaAs芯片封装技术及其热分析[J].电子器件,2020,43(3):477-481,5.基金项目
中科院联合基金项目(6141A01100101) （6141A01100101）
