现代雷达2020，Vol.42Issue(6)：48-51,4.DOI:10.16592/j.cnki.1004-7859.2020.06.006
电子设备冷却系统非接触式机械密封性能研究
A Study on Performance of Non-contact Mechanical Seal of Electronic Equipment Cooling System
胡长明 1王廷玉 2黄伟峰 2魏忠良 1邬国平 3刘莹 2王玉明2
作者信息
- 1. 南京电子技术研究所, 南京210039
- 2. 清华大学摩擦学国家重点实验室, 北京100083
- 3. 宁波伏尔肯科技股份有限公司, 浙江宁波315104
- 折叠
摘要
关键词
机械密封/冷却系统/上游泵送/热-流固耦合分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
胡长明,王廷玉,黄伟峰,魏忠良,邬国平,刘莹,王玉明..电子设备冷却系统非接触式机械密封性能研究[J].现代雷达,2020,42(6):48-51,4.
