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镀银铜粉导电胶制备及表征

张小敏 李起龙 杜海涛 王斌

高校化学工程学报2020,Vol.34Issue(4):1069-1075,7.
高校化学工程学报2020,Vol.34Issue(4):1069-1075,7.DOI:10.3969/j.issn.1003-9015.2020.04.029

镀银铜粉导电胶制备及表征

Preparation and characterization of ultrafine silver-coated copper powder and electrical conductive adhesives

张小敏 1李起龙 2杜海涛 2王斌2

作者信息

  • 1. 金陵科技学院 材料工程学院,江苏 南京 211169
  • 2. 南京华信藤仓光通信有限公司,江苏 南京 210038
  • 折叠

摘要

关键词

超细镀银铜粉/导电胶/导电性/强度/性能

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

张小敏,李起龙,杜海涛,王斌..镀银铜粉导电胶制备及表征[J].高校化学工程学报,2020,34(4):1069-1075,7.

基金项目

金陵科技学院创客项目"复材梦之翼"(2017007) (2017007)

南京市科技计划项目(201805009). (201805009)

高校化学工程学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1003-9015

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