宇航材料工艺2020，Vol.50Issue(4)：30-34,5.DOI:10.12044/j.issn.1007-2330.2020.04.006
基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析
Temperature Analysis of Low Tin-permeability-rate Pads of Printed Circuit Board Based on Numerical Simulation
王海超 1施海健 1丁颖洁 1马力1
作者信息
- 1. 上海航天控制技术研究所,上海201100
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摘要
关键词
数值模拟/温度分布/热流密度/透锡率分类
数理科学引用本文复制引用
王海超,施海健,丁颖洁,马力..基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析[J].宇航材料工艺,2020,50(4):30-34,5.
