桂林电子科技大学学报2020，Vol.40Issue(2)：113-117,5.
基于串扰耦合的BGA焊点裂纹故障非接触测试方法
Contactless test method for BGA crack fault based on crosstalk coupling
摘要
关键词
BGA焊点/串扰耦合/非接触测试/焊点裂纹故障分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杨哲,尚玉玲..基于串扰耦合的BGA焊点裂纹故障非接触测试方法[J].桂林电子科技大学学报,2020,40(2):113-117,5.基金项目
国家自然科学基金(61661013) （61661013）
广西自然科学基金(2018GXNSFAA281327) （2018GXNSFAA281327）
