金刚石与磨料磨具工程2020,Vol.40Issue(4):12-18,7.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0002
单晶硅切片加工技术研究进展
Review of monocrystalline silicon slicing technology
摘要
关键词
单晶硅/金刚石线锯/切片技术/晶圆衬底分类
矿业与冶金引用本文复制引用
葛培琪,陈自彬,王沛志..单晶硅切片加工技术研究进展[J].金刚石与磨料磨具工程,2020,40(4):12-18,7.基金项目
国家自然科学基金(51775317) (51775317)
山东省重点研发计划(2019JZZY020209,2019GGX104007). (2019JZZY020209,2019GGX104007)