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单晶硅切片加工技术研究进展

葛培琪 陈自彬 王沛志

金刚石与磨料磨具工程2020,Vol.40Issue(4):12-18,7.
金刚石与磨料磨具工程2020,Vol.40Issue(4):12-18,7.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0002

单晶硅切片加工技术研究进展

Review of monocrystalline silicon slicing technology

葛培琪 1陈自彬 2王沛志1

作者信息

  • 1. 山东大学 机械工程学院,济南 250061
  • 2. 山东大学,高效洁净机械制造教育部重点实验室,济南 250061
  • 折叠

摘要

关键词

单晶硅/金刚石线锯/切片技术/晶圆衬底

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

葛培琪,陈自彬,王沛志..单晶硅切片加工技术研究进展[J].金刚石与磨料磨具工程,2020,40(4):12-18,7.

基金项目

国家自然科学基金(51775317) (51775317)

山东省重点研发计划(2019JZZY020209,2019GGX104007). (2019JZZY020209,2019GGX104007)

金刚石与磨料磨具工程

OA北大核心CSTPCD

1006-852X

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