金刚石与磨料磨具工程2020，Vol.40Issue(4)：24-33,10.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0004
硅片化学机械抛光技术的研究进展
Review on chemical mechanical polishing of silicon wafers
摘要
关键词
硅片/化学机械抛光/抛光液/抛光垫/抛光设备分类
矿业与冶金引用本文复制引用
徐嘉慧,康仁科,董志刚,王紫光..硅片化学机械抛光技术的研究进展[J].金刚石与磨料磨具工程,2020,40(4):24-33,10.基金项目
国家自然科学基金面上项目(51975095) （51975095）
装备预研教育部联合基金(6141A02022128) （6141A02022128）
国家重点研发计划课题(2016YFB1102205). （2016YFB1102205）
