金刚石与磨料磨具工程2020，Vol.40Issue(4)：87-92,6.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2020.4.0014
偏振激光散射检测单晶硅片磨削后的亚表面微裂纹
Detection of subsurface microcracks after grinding of single crystal silicon wafer by polarized laser scattering
摘要
关键词
硅片/亚表面微裂纹/有损检测/无损检测分类
矿业与冶金引用本文复制引用
李庆鹏,白倩,张璧..偏振激光散射检测单晶硅片磨削后的亚表面微裂纹[J].金刚石与磨料磨具工程,2020,40(4):87-92,6.基金项目
国家自然科学基金(51575084). （51575084）
