电化学2020，Vol.26Issue(4)：521-530,10.DOI:10.13208/j.electrochem.200212
芯片铜互连研究及进展
Research Progresses of Copper Interconnection in Chips
摘要
关键词
芯片/铜互连/酸性硫酸铜电镀/添加剂分类
化学化工引用本文复制引用
金磊,杨家强,杨防祖,詹东平,田中群,周绍民..芯片铜互连研究及进展[J].电化学,2020,26(4):521-530,10.基金项目
国家自然科学基金项目(No.21972118,No.21827802)资助 （No.21972118,No.21827802）
