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纳米银烧结压接封装IGBT的长期可靠性研究

龙海洋 李辉 王晓 姚然 赖伟 李金元

中国电机工程学报2020，Vol.40Issue(18)：5779-5786,中插7,9.
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中国电机工程学报2020，Vol.40Issue(18)：5779-5786,中插7,9.DOI:10.13334/j.0258-8013.pcsee.200660

纳米银烧结压接封装IGBT的长期可靠性研究

Study on the Long Term Reliability of Nanosilver Sintered Press Pack IGBT

龙海洋 1李辉 1王晓 1姚然 1赖伟 1李金元2

作者信息

  • 1. 输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室(重庆大学),重庆市 沙坪坝区 400044
  • 2. 先进输电技术国家重点实验室(全球能源互联网研究院有限公司),北京市 昌平区 102209
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摘要

关键词

纳米银/烧结封装/压接型IGBT/功率循环实验/长期可靠性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

龙海洋,李辉,王晓,姚然,赖伟,李金元..纳米银烧结压接封装IGBT的长期可靠性研究[J].中国电机工程学报,2020,40(18):5779-5786,中插7,9.

基金项目

国家自然科学基金项目–智能电网联合基金(U1966213) （U1966213）

重庆市研究生科研创新项目(CYB19019). （CYB19019）

中国电机工程学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0258-8013

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