测控技术2020，Vol.39Issue(9)：94-98,5.DOI:10.19708/j.ckjs.2020.07.284
毫米波收发组件微组装激光三维扫描技术研究
Three-Dimensional Laser Scanning Technology of Millimeter-Wave T/R Module of Micro-Assembly
摘要
关键词
毫米波收发组件/激光三维扫描/微组装/自动化分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
怀思然,甘志超,陈亭宇,王赫,阎炎..毫米波收发组件微组装激光三维扫描技术研究[J].测控技术,2020,39(9):94-98,5.基金项目
装备预先研究项目(41423070103) （41423070103）
