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基于硅-玻璃键合工艺的微惯性器件的材料热失配应力表征

刘梦霞 秦强 董显山 崔健 赵前程

光学精密工程2020，Vol.28Issue(8)：1715-1724,10.
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光学精密工程2020，Vol.28Issue(8)：1715-1724,10.DOI:10.3788/OPE.20202808.1715

基于硅-玻璃键合工艺的微惯性器件的材料热失配应力表征

Characterization of thermal mismatch stress of micro-inertial devices based on silicon-glass bonding process

刘梦霞 1秦强 1董显山 2崔健 1赵前程1

作者信息

  • 1. 北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室,北京100871
  • 2. 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广东广州510610
  • 折叠

摘要

关键词

微惯性器件/热失配应力/悬臂梁/测量方法/离面位移

分类

机械制造

引用本文复制引用

刘梦霞,秦强,董显山,崔健,赵前程..基于硅-玻璃键合工艺的微惯性器件的材料热失配应力表征[J].光学精密工程,2020,28(8):1715-1724,10.

基金项目

装发共性技术基金资助项目(No.JAD1828480) （No.JAD1828480）

光学精密工程

OA北大核心CSCDCSTPCD

1004-924X

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