机电工程技术2020，Vol.49Issue(8)：196-198,3.DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2020.08.063
基于Moldflow的手机壳成形翘曲分析及优化设计
Warpage Analysis and Optimization Design of Mobile Phone Shell Based on Moldflow
摘要
关键词
Moldflow/手机壳/翘曲变形/保压压力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
张洪军,梁晓雯,崔子怡,黎锐冬..基于Moldflow的手机壳成形翘曲分析及优化设计[J].机电工程技术,2020,49(8):196-198,3.基金项目
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