机械与电子2020，Vol.38Issue(9)：13-16,4.
不同泡沫铜连接方式下相变温控组件接触热阻试验研究
Experimental Study on Thermal Contact Resistance of Thermal Control Component under Different Copper Foam Connections
苏欣 1胡家渝 1李俞先1
作者信息
- 1. 西南电子技术研究所,四川成都610036
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苏欣,胡家渝,李俞先..不同泡沫铜连接方式下相变温控组件接触热阻试验研究[J].机械与电子,2020,38(9):13-16,4.
