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新型PoP封装存储器的破坏性物理分析方法

周帅 翁章钊 王斌 罗仲涛

太赫兹科学与电子信息学报2020,Vol.18Issue(5):939-945,7.
太赫兹科学与电子信息学报2020,Vol.18Issue(5):939-945,7.DOI:10.11805/TKYDA2019253

新型PoP封装存储器的破坏性物理分析方法

Destructive Physical Analysis method of a new Package on Package(PoP) memory

周帅 1翁章钊 1王斌 1罗仲涛2

作者信息

  • 1. 工业和信息化部电子第五研究所,广东 广州 510610
  • 2. 珠海欧比特电子有限公司,广东 珠海 519080
  • 折叠

摘要

关键词

封装堆叠封装/可靠性/存储器/破坏性物理分析

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

周帅,翁章钊,王斌,罗仲涛..新型PoP封装存储器的破坏性物理分析方法[J].太赫兹科学与电子信息学报,2020,18(5):939-945,7.

太赫兹科学与电子信息学报

OACSTPCD

2095-4980

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