太赫兹科学与电子信息学报2020,Vol.18Issue(5):939-945,7.DOI:10.11805/TKYDA2019253
新型PoP封装存储器的破坏性物理分析方法
Destructive Physical Analysis method of a new Package on Package(PoP) memory
周帅 1翁章钊 1王斌 1罗仲涛2
作者信息
- 1. 工业和信息化部电子第五研究所,广东 广州 510610
- 2. 珠海欧比特电子有限公司,广东 珠海 519080
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摘要
关键词
封装堆叠封装/可靠性/存储器/破坏性物理分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
周帅,翁章钊,王斌,罗仲涛..新型PoP封装存储器的破坏性物理分析方法[J].太赫兹科学与电子信息学报,2020,18(5):939-945,7.