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戴伟民:以硬科技助推中国集成电路腾飞

谢东霞 何芳

张江科技评论Issue(5)：42-44,3.
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张江科技评论Issue(5)：42-44,3.

戴伟民:以硬科技助推中国集成电路腾飞

谢东霞 1何芳1

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谢东霞,何芳..戴伟民:以硬科技助推中国集成电路腾飞[J].张江科技评论,2019,(5):42-44,3.

张江科技评论

2096-3939

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