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基于扭转载荷的微尺度CSP焊点应力应变分析与优化

梁颖 黄春跃 邹涯梅 高超 匡兵

电子学报2020,Vol.48Issue(10):2033-2040,8.
电子学报2020,Vol.48Issue(10):2033-2040,8.DOI:10.3969/j.issn.0372-2112.2020.10.022

基于扭转载荷的微尺度CSP焊点应力应变分析与优化

Stress and Strain Analysis and Optimization of Micro-scale CSP Solder Joints Based on Torsion Load

梁颖 1黄春跃 2邹涯梅 1高超 2匡兵2

作者信息

  • 1. 成都航空职业技术学院信息工程学院,四川成都610021
  • 2. 桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004
  • 折叠

摘要

关键词

微尺度焊点/扭转载荷/应力应变/响应面分析/遗传算法

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

梁颖,黄春跃,邹涯梅,高超,匡兵..基于扭转载荷的微尺度CSP焊点应力应变分析与优化[J].电子学报,2020,48(10):2033-2040,8.

基金项目

四川省科技计划(No.2018JY0292) (No.2018JY0292)

军委装备发展部"十三五"装备预研领域基金 ()

广西自然科学基金(No.2019JJA160101) (No.2019JJA160101)

桂林电子科技大学研究生教育创新计划(No.2020YCXS012) (No.2020YCXS012)

电子学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0372-2112

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